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製品特徴：

１．放熱性優れたアルミニウム素材を採用して作られ、熱伝導率は201W/MKに達し、過熱によるハードウェアの故障のリスクを軽減させ、HHDなどの熱暴走対策に最適です。

２．精密な設計：冷却空気と接触するよう表面積を最大化に設計されています。両端込みで27枚のフィンが立ち、高さがあるため熱の伝わりが底面から先端まで十分に伝わり、優れた放熱効果を提供します。

３．接着方法：放熱シリコーンパッド（別売り）、または熱伝導両面テープ（別売り）を利用して、ヒートシンクを簡単にデバイへ接着します。さらに、扇風機と合わせて使用すると、猛暑でも、風通しの良くないお部屋でも、抜群な熱発散効果をご提供できます。

ヒートシンク

材質：アルミニウム　6063- T 5

熱伝導率：201 W/MK

底面の厚さ：4.3 mm

適用デバイス：RTX 3090、 HDD、コンピュータ、パワートランジスタ、LED、PCB、SSD、パワーアンプ、FET、IC、MOSFET、SCR などに幅広く適用されます。